领先的半导体制造设备解决方案

掩模版清洗机、全自动晶圆清洗机、RIE刻蚀机——从系统集成到技术服务,一站式满足您的需求。

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产品优势 & 功能亮点

高效清洗

采用独特流体动力学设计,实现掩模版与晶圆的快速、均匀清洗,大幅提升生产效率。

系统集成

全套自动化控制平台,兼容MES系统,实现设备远程监控与即时故障诊断。

技术服务

专业团队提供现场培训、系统升级和维护保障,确保设备始终保持最佳运行状态。

客户信任与证言

“那诺的掩模版清洗机显著降低了我们的良率损失,设备运行稳定,售后响应迅速,是我们长期合作的可靠伙伴。”
— 某大型半导体代工厂项目负责人
“全自动晶圆清洗机的高通量和精准控制帮助我们实现了产能提升30%。技术服务团队的专业培训让我们的操作人员快速上手。”
— 某封装测试公司技术总监

常见问题

我们的掩模版清洗机支持最高 300mm 规格的掩模版,且可根据客户需求进行定制。

通过智能控制系统可设定不同工艺参数,最短可实现 2 分钟完成一次全流程清洗。

支持氟、氯、溴系气体及其混合使用,配备多阀门系统满足不同工艺需求。

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那诺中国有限公司提供的掩模版清洗机、全自动晶圆清洗机以及RIE刻蚀机,凭借先进的自动化控制和精准的系统集成技术,已在国内外半导体制造领域赢得广泛好评。

如果您正在寻找高效、可靠的半导体设备解决方案,欢迎通过以上表单进行咨询,我们的专业团队将为您量身定制最合适的清洗与刻蚀工艺。

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