专业电子胶黏剂,助您制胜科技前沿

ISO9001、UL、ROHS认证,覆盖半导体、LED、医疗、太阳能、新能源汽车等全行业应用。

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产品优势 & 关键特性

高品质认证

通过ISO9001质量管理、美国UL安全和EU ROHS环保认证,保证产品安全可靠。

半导体封装专用

针对IC封装、晶圆级封装等高端需求,提供低残余应力、耐高温粘合剂。

快速固化

可在短时间内完成固化,提高生产效率,降低工厂能耗。

环保绿色

低VOC、无卤素配方,符合绿色制造与可持续发展要求。

客户信任

“我们在IC封装过程中使用路晨欣的高温胶黏剂,显著提升了良率,且交付周期大幅缩短,合作非常愉快。”
—— 某国际半导体制造公司 项目经理

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苏州路晨欣新材料有限公司专注于电子胶黏剂研发、生产与销售,提供符合ISO9001、UL、ROHS等国际标准的高性能胶黏剂,广泛应用于半导体IC封装、PCB组装、LED封装与显示屏、医疗器械、太阳能组件以及新能源汽车等领域。

我们的产品拥有快速固化、低残余应力、耐高温、环保低VOC等优势,帮助客户提升生产效率、降低成本并实现绿色制造。凭借强大的研发团队和完善的质量管理体系,路晨欣新材已成为国内外电子胶黏剂领域的领先供应商。

如果您在寻找可靠的电子胶黏剂解决方案,欢迎通过上述表单提交需求,专业顾问将在第一时间与您取得联系,为您提供定制化技术支持。