德龙激光（DelphiLaser）专注于激光刻蚀与晶圆切割，为半导体封装提供超薄芯片切割解决方案。自主研发的LSD‑6130硅晶圆激光隐切设备，支持12英寸硅存储芯片的SDAG与SDBG工艺，实现高精度、高良率的无损加工。
立即获取LSD‑6130实现亚微米级切割厚度，满足12英寸硅晶圆的极致需求。
兼容SDAG、SDBG两大工艺路径，确保生产良率提升10%以上。
提供精准切割，助力先进封装技术快速落地。
“德龙激光的LSD‑6130让我们在12英寸晶圆切割上实现了前所未有的精度与良率，极大降低了产线成本。”
“从SDAG到SDBG的工艺切换无缝衔接，德龙激光为我们的3D封装提供了可靠的解决方案。”
“激光刻蚀设备的稳定性与易维护性，让我们能够快速响应市场需求。”
德龙激光凭借领先的激光刻蚀技术，专注研发硅晶圆激光隐切设备，实现对12英寸硅存储芯片的高精度切割。LSD‑6130系列产品兼容SDAG、SDBG两大工艺，为半导体封装提供可靠的无损加工手段。
在2.5D/3D封装领域，德龙激光通过精准的切割厚度控制和高良率工艺，显著提升芯片叠层与互连的整体性能。我们的解决方案已帮助众多客户在高密度封装项目中实现成本降低与产能提升。
如果您关注高精度加工、高良率以及12英寸硅晶圆的先进封装技术，德龙激光是您可信赖的合作伙伴。立即填写右侧表单获取专业技术支持，开启激光隐切的新纪元。