采用国际领先的刀轮划切技术，实现超高速、低损耗的精密切割，满足各类晶圆与玻璃的高精度需求。
整套设备采用模块化设计，灵活组合，快速交付，实现客户专属生产线的个性化定制。
全自动化控制系统与严苛的质量检测流程，确保设备长期稳定运行，降低维护成本。
“纬迪的划片设备极大提升了我们的产能，刀轮寿命长且切割误差低，值得信赖。”
—— 张经理，某半导体封测公司
“贴膜设备的自动化程度高，操作简便，帮助我们在LED miniCOB生产线上实现了无尘化作业。”
—— 李先生，LED灯珠制造企业
“清洗设备的高效循环水系统显著降低了用水成本，清洗品质达到行业最高标准。”
—— 王工程师，光学玻璃加工厂
深圳市纬迪科技有限公司自成立以来，始终专注于精密划片设备、贴膜设备与清洗设备的研发与生产。凭借50000平米的标准化产业化生产基地以及拥有国际领先水平的研发团队，纬迪的产品已广泛应用于半导体封测、光学玻璃切割、LED灯珠、LED miniCOB板划切、陶瓷精密划切以及半导体晶圆划切等高端领域。
我们的刀轮划切技术具备高效、低损耗、低误差的优势，能够满足客户在高精度、超高速生产中的苛刻需求。模块化可定制的设计让每一套设备能够快速适配不同行业的生产线，实现快速交付和低成本维护。
如果您正在寻找可靠的精密划片、贴膜或清洗解决方案，欢迎填写以上表单，获取专属技术方案和报价。纬迪科技将以专业的服务、先进的技术帮助您提升产品质量与生产效率。