高集成度，缩小体积，提升系统可靠性。
实现垂直堆叠，显著提升性能/功耗比。
无引脚结构，适配小型化终端产品。
极致微间距，满足高速信号传输需求。
华宇电子的3D叠芯封装技术极大提升了我们产品的性能，交付准时并且质量可靠。
合作多年，华宇在MCM封装领域的经验帮助我们实现了更高的集成度和更低的成本。
从晶圆测试到成品测试，一站式服务让我们专注研发，华宇的专业水平值得信赖。
池州华宇电子科技股份有限公司专注于集成电路封装、晶圆测试以及芯片成品测试等高端电子信息制造服务。公司拥有领先的MCM、多芯片叠层、3D封装、QFN/DFN以及高密度微间距封装技术，能够为消费电子、汽车电子、5G 通信、人工智能等行业提供可靠的解决方案。
我们的研发团队深耕封装工艺十余年，凭借先进的生产设备和严格的质量控制体系，为客户提供从设计验证到量产交付的一站式服务。无论是小批量样片还是大规模产业化，华宇电子均能快速响应，并提供极具竞争力的报价。
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