专业半导体与印刷线路板解决方案

提供高品质 PCB、FPC、MSAP、IC载板、OLED 以及金属蚀刻设备,助力电子制造业高效创新。

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核心优势

全流程半导体制造

从晶圆加工到封装测试,全链条覆盖,保证交付速度与品质。

高精度 PCB/FPC

多层板、柔性板、MSAP 等实现微米级线宽,满足高频高速需求。

OLED 与显示驱动

专业 OLED 基板、驱动IC配套,助力新型显示技术落地。

金属蚀刻设备

精准蚀刻、低残留,提升生产效率与良率。

客户信任与评价

“迈达普的 PCB 精度极高,交期准时,帮助我们顺利完成了高频通信项目。”

华为技术有限公司
项目经理

“从半导体到 OLED 基板,一站式供应让我们研发周期大幅缩短,质量也非常稳定。”

小米电子
供应链负责人

“金属蚀刻设备的高效能让我们的生产线产能提升 20%,性价比极佳。”

比亚迪电子部
工艺工程师

常见问题

我们提供 2~20 层软硬双面板,线宽可达 3µm,适配高频高速与严苛环境的需求。

支持 0.5~12 英寸各类柔性基板,材料可选玻璃、金属箔、聚酰亚胺等,可根据客户需求定制。

采用高功率等离子体技术,单台设备日常产能可达 30,000 平方米,且拥有快速换模功能,降低工时损耗。

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深圳市迈达普半导体有限公司专注于高品质 PCBFPCMSAPIC载板半导体生产,服务覆盖国内外电子制造业。我们凭借多年研发与生产经验,为客户提供从设计、材料采购、加工到成品交付的一站式 解决方案,帮助企业在竞争激烈的市场中快速实现产品迭代。

针对 OLED 显示技术的快速发展,我们提供高可靠性的柔性基板、驱动IC匹配以及金属蚀刻工艺,实现高分辨率、低功耗的显示效果。无论是消费电子、车载系统还是工业控制,迈达普都能提供量身定制的产品与技术支持。

我们的 金属蚀刻设备 采用先进等离子体技术,能够在保持高精度的同时大幅提升生产效率,广受电子制造业客户好评。选择迈达普,等于拥有可靠的供应链伙伴,确保交期、质量与成本的全面优化。