提供水基、半水基、溶剂型全系列清洗剂，满足不同材料与工艺需求。
快速去除助焊剂、树脂残留、免洗锡膏，提升产品可靠性。
适用于PCB、功率模块、半导体封装、倒装芯片、钢网、SMT托盘等。
权威分析报告，帮助客户优化工艺、降低不良率。
低VOC、易回收，符合国内外环保法规。
提供现场培训、工艺评估与持续技术支持。
精欧科技有限公司专注于精密电子清洗技术，提供针对SMT、功率电子及先进封装的全系列清洗剂和工艺解决方案。我们的水基、半水基和溶剂型清洗剂兼容印制线路板、功率模块、半导体封装、倒装芯片、钢网以及SMT焊接托盘等多种场景，能够高效去除助焊剂残留、树脂残留和免洗锡膏，提升产品可靠性并降低不良率。
凭借美国Foresite实验室的技术支持和专业分析服务，精欧为客户提供工艺评估、现场培训和持续技术指导，帮助企业实现绿色环保的生产流程，减少VOC排放，符合国际环保标准。无论是大型电子制造服务商（EMS）还是专注于高功率模块的新能源企业，精欧的清洗解决方案都能够显著提升产能、延长产品寿命、降低返修成本。
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