微型半导体制冷芯片(TEC)国产化领航者

从中科院金属所科研成果到自主量产,突破5G关键技术国产化瓶颈,实现高效、可靠的热管理解决方案。

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产品优势 & 关键技术

高效热电材料

自主研发的高性能热电材料,提供更高的制冷系数和可靠性。

微型化集成技术

芯片尺寸微型化,适配5G、消费电子等多场景,功耗低、响应快。

规模化自主量产

实现批量化生产,成本可控,满足大规模应用需求。

客户证言

“冷芯的微型制冷芯片为我们的5G基站提供了可靠的热管理方案,显著提升了设备稳定性。”

—— 某通信设备公司 CTO

“在高性能计算领域,冷芯的制冷技术帮助我们降低了核心温度,延长了硬件寿命。”

—— 高性能计算实验室负责人

“我们在车载电子冷却系统中采用了冷芯的TEC产品,实现了低噪声、低功耗的理想效果。”

—— 某汽车电子供应商技术总监

常见问题

通过热电效应(Peltier效应)实现电能与热能的相互转换,可在芯片两端产生温差,实现制冷或制热。

主要应用于5G基站、车载电子、数据中心、消费电子、航空航天等需要高效热管理的场景。

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辽宁冷芯半导体科技有限公司专注于微型半导体制冷芯片(TEC)的研发、量产与系统集成,提供高效、可靠的热电制冷解决方案,广泛用于5G基站、车载电子、数据中心、航空航天等领域。

我们的热电材料与微型制冷技术实现了国产化突破,帮助客户降低系统能耗,提高设备可靠性,助力国产5G技术的快速部署。

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