细粒度粉体，提供高效、持久的电磁干扰防护。
兼容多种3D打印技术，提升制件强度与精度。
高导热系数与导电性能，满足高端电子封装需求。
“福迪的电磁屏蔽粉体帮助我们显著降低了产品的电磁干扰，性能提升明显。”
— 某电子科技公司研发部“增材制造浆料的稳定性和打印精度让我们的原型开发周期缩短了30%。”
— 某高端制造企业技术主管苏州福迪新材料科技有限公司专注于电磁屏蔽用超细粉体研发，为电子产品提供可靠的EMI防护方案。
我们的增材制造用系列浆料兼容多种3D打印设备，帮助制造企业实现高精度、快速成型。
导热导电类产品拥有优异的热传导与电导性能，广泛应用于智能穿戴、汽车电子和高功率模块。
选择福迪新材料，即选择创新、专业与持续技术支持，让您的产品竞争力更上一层楼。