深圳市重投天科半导体有限公司

专业研发、生产6英寸碳化硅(SiC)单晶衬底及外延片,服务5G通讯、新能源汽车、电力电子、智能电网等新兴产业。

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产品优势

高可靠性

采用先进气相沉积技术,硅碳化物晶体缺陷率低于行业标准0.5%。

高效率

SiC衬底能在高压下保持低能耗,提升电力电子系统效率10%以上。

规模化生产

6英寸单晶线宽产能达每月3000片,实现快速交付。

行业应用广

广泛用于5G基站、驱动电机、逆变器、智能电网等关键场景。

客户证言

“重投天科的SiC衬底极大提升了我们逆变器的功率密度和可靠性,交付速度也很快。”

华为技术有限公司 – 研发总监

“在新能源汽车项目中,SiC材料的高温耐受性让我们实现了更长续航。”

比亚迪汽车 – 项目经理

“合作过程专业高效,技术支持团队响应及时,值得长期合作。”

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深圳市重投天科半导体有限公司专注于碳化硅(SiC)衬底与外延片的研发与生产,凭借领先的技术,为5G通讯、新能源汽车、电力电子及智能电网提供可靠的关键材料。

公司拥有6英寸SiC单晶生产线,确保高可靠性与高效率,广泛应用于高功率密度的逆变器、功率模块以及新能源汽车驱动系统。

选择重投天科,您将获得行业领先的碳化硅材料、快速的交付保障以及专业的技术支持,助力企业实现产品价值最大化。

常见问题

SiC材料具备更高的禁带宽度和热导率,能够在更高电压、更高温度下工作,显著降低功耗并提升系统可靠性,尤其适用于5G基站和新能源汽车电控系统。

公司月产能约3000片,常规交付周期为7-10个工作日,特殊大批量订单可根据需求协商加急生产。

我们拥有专业的研发团队,可根据客户的功率需求、器件规格提供衬底厚度、掺杂浓度等定制化方案,并提供全流程技术咨询与实验验证服务。