突破国外垄断，拥有多项专利，符合欧盟REACH、ROHS标准，适用于高端电子封装。
从材料分散、表面处理到芯片封装，全链条自主研发，降低成本并提升良率。
江苏省特聘专家、海外归来博士、苏州工业园区科技领军人才共同打造的创新平台。
“纳鼎的纳米分散技术显著提升了我们产品的导电性能，降低了材料浪费，合作非常愉快。”
“湿制程全流程的解决方案帮助我们实现了工艺的快速迭代，交付周期大幅缩短。”
“专业的研发团队和完善的技术支持，让我们的高端封装项目顺利落地。”
苏州纳鼎新材料致力于纳米技术的研发与产业化，为电子封装、线路板表面处理、特种金属材料提供高性能、环保合规的解决方案。
我们的纳米碳基导电材料、全流程湿制程技术以及专业的研发团队，已帮助众多国内外头部企业实现产品性能提升和成本优化。
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