拥有合金冶炼、拉丝、压延、成型全链条自主研发能力。
多项软钎焊料专利，质量可靠，符合行业严苛标准。
针对电子封装、半导体封装提供个性化焊片设计与批量生产。
“福摩索的预成型焊片品质稳定，极大提升了我们半导体封装的良率。”
— 某半导体企业研发主管
“从材料研发到批量交付，全程专业高效，是我们长期合作伙伴。”
— 某电子封装工厂采购经理
“定制化焊片解决了我们特殊封装的难题，交货准时且成本可控。”
— 某创新硬件公司技术总监
福摩索提供国产替代的高性能预成型焊片，广泛应用于电子封装、半导体封装，满足高可靠性需求。
我们的软钎焊料拥有卓越的焊接强度、低残留和优异的热循环稳定性，是电子制造业的首选。
预成型焊片作为软钎焊料的重要组成部分，广泛用于BGA、CSP、QFN等封装技术。福摩索凭借自主研发的合金配方与精准压延工艺，提供高可靠性的产品，帮助客户降低不良率。
无论是大批量生产还是小批定制，福摩索都能快速响应，提供符合行业规范的焊片，助力电子制造业实现国产替代与成本优化。