采用先进陶瓷基基材，实现热阻显著降低，满足LED灯及大功率芯片的严苛散热需求。
高绝缘性能确保电气安全，耐压性能显著提升，替代传统铝基板的理想选择。
精密厚膜印刷工艺实现机械强度高、形状稳定、成本低，显著缩短生产周期。
“百柔的陶瓷基材料极大提升了我们产品的散热性能，降低了故障率。”
— 某LED灯具制造商“高绝缘特性让我们的大功率芯片在高压环境下依然安全可靠。”
— 某半导体企业研发部“厚膜印刷工艺缩短了制程时间，降低了整体成本。”
— 某电子封装厂商填写以下信息，百柔技术团队将在24小时内与您取得联系，为您提供最适合的陶瓷基封装材料解决方案。
深圳市百柔新材料技术有限公司致力于研发高导热、高绝缘的陶瓷基封装材料，专为LED灯及大功率芯片提供卓越的散热解决方案。
相较于传统铝基板，百柔的陶瓷基材在机械强度、形状稳定性以及成本控制方面表现更佳，帮助客户实现制程简化与产品可靠性提升。
通过精密的厚膜印刷工艺，百柔新材料在高导热与高绝缘之间实现完美平衡，已广泛应用于LED照明、汽车电子、通信模组等多个高端场景。