采用先进的激光技术，实现晶圆快速均匀退火，提升良率并降低能耗。
支持高分辨率、可变形状的激光打标，满足多种行业标记需求。
集成光学、红外与激光三重检测，提供全方位质量评估。
实现高效、低损耗的晶圆分割，提升生产线自动化水平。
从设备选型、系统集成到现场服务，全流程一站式交付。
采用工业级材料和严格的质量控制，实现长寿命运行。
“自从使用莱普的激光退火设备后，产线良率提升了12%，且能耗显著下降。技术支持团队响应及时，值得信赖。”
— 某半导体制造企业技术总监
成都莱普科技股份有限公司是国内领先的半导体激光设备供应商，专注于激光退火、激光晶圆打标、三光检测以及激光晶圆表切等核心技术的研发与创新。
我们的激光退火设备通过精准的能量控制，实现晶圆快速均匀的退火处理，为客户提供更高的良率和更低的生产成本。
激光晶圆打标系统具备高分辨率、低热影响的优势，广泛应用于芯片追溯、标识和防伪等场景，满足严苛的半导体制造需求。
三光检测技术融合光学、红外和激光三大检测手段，实现对晶圆全参数的实时监测，帮助企业实现品质提升和高效生产。
激光晶圆表切设备采用先进的激光切割技术，为晶圆分割提供高效、低损耗的解决方案，提升整体产线自动化水平。
选择成都莱普科技，意味着选择了行业最前沿的技术、可靠的产品质量以及专业的全流程服务支持。