轻质、耐高温、阻燃性卓越，广泛适用于航空低空结构件。
精准匹配半导体封装需求，提升散热与防潮性能。
配套机器人与自动化生产线，实现高效批量化生产。
“凌志源的有机硅发泡材料在我们的航空项目中表现出色，极大降低了重量并提升了安全系数。”
“灌封胶的高可靠性帮助我们在半导体生产线上实现了更长的使用寿命和更低的故障率。”
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浙江凌志源科技股份有限公司专注于有机硅发泡材料、灌封胶和电芯夹片的研发与生产，为航空低空、半导体、机器人与汽车电子提供高可靠性方案。我们的产品具有轻质、耐高温、阻燃、抗老化等优势，已被多家行业领袖认证为“专精特新”“小巨人”。
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