国内市场占有率第一，提供高均匀性、低缺陷率的金属层沉积。
突破国外垄断，专利技术实现全自动、无水洗净，提升良率。
灵活组合，快速适配不同工艺需求，降低生产线改造成本。
研发人员占比40%，近三年营收复合增长率>100%，持续技术突破。
国家高新技术企业、专精特新“小巨人”、江苏省双创人才企业等多项荣誉。
从方案设计、设备交付到现场调试、培训服务，一站式全流程支持。
“JSXM的ENEPIG设备极大提升了我们产品的可靠性，交付周期也比传统方案缩短了30%。”
— 中芯国际 研发部主管“晶圆盒清洗机的无水技术让我们在封装产线上实现了零污染，质量得到显著提升。”
— 长电科技 运营经理“从方案咨询到现场调试，JSXM团队专业且响应快速，合作非常愉快。”
— 华虹半导体 项目负责人江苏芯梦半导体专注于半导体湿法装备的研发与制造，拥有全自动ENEPIG化学镀设备和晶圆盒清洗机等核心产品，服务涵盖衬底制造、集成电路制造及先进封装等关键环节。
公司凭借国家高新技术企业资质和“小巨人”称号，在国内半导体装备市场占据领先地位，持续为客户提供高可靠性、低成本的技术解决方案。
如果您正在寻找专业的半导体湿法工艺设备、ENEPIG镀层技术或晶圆盒无水清洗系统，江苏芯梦是值得信赖的合作伙伴。