1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm 多种厚度，铜箔厚度 35‑50 µm，满足严苛工艺需求。
提供单面、双面覆铜板，快速切换，适配不同电路密度。
先进粘合剂确保基板与铜箔高强度结合，提升耐热与电气性能。
“产品质量稳定，交货准时，帮助我们缩短了研发周期。”
— 深圳电子科技有限公司
“覆铜板的厚度与铜箔一致性极高，极大提升了我们产品的可靠性。”
— 广州汽车电子股份有限公司
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惠州市连盟铝基电子有限公司专注于高性能印制线路板（PCB）及覆铜板的研发、生产与销售，提供单面、双面等多种规格，厚度覆盖1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm，铜箔厚度35‑50 µm，广泛应用于通讯、汽车电子、医疗设备等领域。
我们的覆铜板采用先进的粘合剂工艺，确保基板与铜箔的牢固结合，具有优异的耐热性和电气性能，帮助客户提升产品可靠性和生产效率。
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