高功率、精度稳定位，适用于系统级封装、Fanout等多种先进工艺。
低损伤、均匀等离子体刻蚀，完美支撑Chiplet与2.5D封装需求。
高均匀性、低应力镀膜，满足TGV/2.5D等高端封装的金属化需求。
“泰研半导体的激光设备极大提升了我们SiP封装的良率，交付周期也非常快。”
“等离子体系列的低损伤特性，使我们的Chiplet互连质量显著提升，值得信赖。”
“溅镀设备的高均匀性帮助我们实现了TGV封装的高密度互连，性能非常出色。”
泰研半导体提供一站式封装设备与整体产线解决方案，涵盖激光、等离子体、溅镀三大核心技术，帮助客户实现高密度、高可靠的芯片封装。
泰研半导体提供全系列半导体封装设备，包括激光、等离子体和溅镀三大技术平台，帮助客户实现高效的系统级封装（SiP）、Fanout、Chiplet以及TGV/2.5D封装。
我们的激光封装设备拥有高功率、精准定位的优势，适用于先进封装的细线刻蚀与精准对准；等离子体设备提供低损伤、均匀刻蚀，满足芯片互连的高可靠性需求；溅镀设备实现高均匀性、低应力镀膜，为金属互连提供坚实支撑。
选择泰研半导体，打造具备竞争力的封装产线，提升产品良率，缩短上市时间。