广东利扬芯片测试股份有限公司

上千种芯片(MCU、MEMS、AI、指纹识别安全、存储、触控、车规级芯片)专业测试方案,具备Burn‑in、量产测试、低高温验证与分析服务。

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核心优势

多类型芯片支持

支持 MCU、MEMS、AI、指纹、安全、存储、触控、车规级等上千种芯片。

Burn‑in 可靠性

提供长时间 Burn‑in 测试,确保芯片长期可靠运行。

高低温验证

覆盖 -55°C~+150°C 全温段,精准温度曲线分析。

量产检测能力

高速批量测试平台,满足大规模生产交付需求。

客户信任

“利扬的低温验证让我们的车规级芯片在极端环境下表现稳定,交付时间也比预期提前。”

华为汽车业务部

“Burn‑in 测试的完整性让我们对AI芯片的可靠性充满信心,合作极其顺畅。”

科大讯飞 AI平台

“从MEMS传感器到指纹芯片,利扬一次性完成全部测试,极大降低了项目成本。”

中兴通讯研发中心

常见问题

支持 MCU、MEMS、AI、指纹识别安全、存储、触控、车规级等上千种芯片,涵盖消费电子、汽车、工业等领域。

根据项目规模与测试类型,单个芯片的低温/高温验证约 1-3 天,Burn‑in 可依据需求设置 24‑168 小时,量产检测则按批次快速交付。

请填写下方在线咨询表单,我们将在 24 小时内回复您的需求并提供专业报价。

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广东利扬芯片测试股份有限公司专注于芯片的全流程测试服务,包括 Burn‑in、低温高温验证、功能测试及量产测试。我们拥有完备的测试平台,能够为 MCU、MEMS、AI 以及车规级芯片提供精准、快捷的测试方案,帮助客户加速产品研发、提升可靠性。

我们的优势在于覆盖上千种芯片类型,提供从单颗样品到大批量产品的全链路检测。通过专业的高低温测试与分析,确保每一颗芯片在极端环境下均能稳定工作,实现客户对产品质量的严格要求。

无论是新产品研发阶段的功能验证,还是量产阶段的可靠性验证,广东利扬都能提供定制化的测试方案,帮助企业缩短上市时间、降低成本,并提升市场竞争力。立即填写表单获取专业报价与技术支持!