深圳灵动芯光科技有限公司

专注硅基光子集成芯片研发,提供面向物联网、AI算力的新一代光I/O解决方案

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核心优势

硅基光子集成

来源于清华大学顶尖科研团队,十余年沉淀的芯片设计能力。

分布式光纤传感

高灵敏度、长距离,满足工业、环境监测等多场景需求。

FMCW激光雷达

高精度距离测量,助力自动驾驶与智能感知。

客户证言

“灵动芯光的硅光模块在我们的数据中心实现了显著的带宽提升,可靠性也非常优秀。”
— 某大型云服务提供商 CTO
“在光纤传感项目中,灵动芯光的方案让我们在恶劣环境下依旧保持高精度监测。”
— 能源行业技术总监
“Co‑packaged Optics 的创新让我们的 AI 计算平台实现了前所未有的 I/O 密度。”
— AI 芯片研发负责人

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深圳灵动芯光科技有限公司在硅基光子技术、光子集成芯片以及分布式光纤传感领域拥有深厚的技术储备。我们的产品广泛应用于FMCW激光雷达、Co‑packaged Optics、硅光I/O和chiplet光互联,帮助客户实现百亿级光I/O带宽需求。

依托清华大学电子系的科研实力,灵动芯光提供从芯片设计到光互联完整的解决方案,已成为AI算力时代光I/O市场的领航者。无论是物联网、智能制造还是高性能计算,我们的硅光技术都能提供高可靠性和低功耗的卓越表现。

如果您关注硅基光子集成、光纤传感、激光雷达或光I/O互联,欢迎通过上述表单联系我们,获取最专业的技术支持与产品报价。

常见问题

硅基光子集成芯片的优势是什么?
硅基光子芯片具有高带宽、低功耗、成本低、与 CMOS 兼容等优势,可实现高速光电转换与大规模光互联。
我们的分布式光纤传感解决方案适用于哪些行业?
适用于能源、交通、环境监测、工业自动化等需要长距离、高灵敏度监测的场景。
FMCW激光雷达的核心技术是什么?
核心在于频率调制连续波(FMCW)技术,可实现精确的距离测量和速度检测,抗干扰能力强。
Co‑packaged Optics 能带来哪些突破?
通过将光模块与电子芯片紧密封装,实现更高的带宽密度、降低功耗并显著提升散热性能。