扬州晶格半导体有限公司

提供高纯度半导体级硅材料,满足先进芯片制造需求,实现定制化硅材料解决方案。

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产品优势 & 关键技术

全套加工能力

从切割、钻孔、研磨、抛光到清洗,全流程自主可控,交付周期更快。

近二十年研发经验

深耕硅材料行业20年,累计研发专利数十项,技术领先行业。

铸锭全熔 & 直拉单晶技术

全球领先的全熔铸锭及提纯直拉单晶工艺,确保材料纯度≥99.9999%。

客户证言

“扬州晶格提供的硅材料纯度极高,帮助我们提升了芯片良率,合作非常愉快。”

— 某半导体制造企业 CTO

“从研发到交付,全流程透明化,交付周期比行业平均缩短30%。强烈推荐!”

— 某光伏公司项目经理

“定制化尺寸和形状完全符合我们的MEMS项目需求,技术支持专业及时。”

— 某MEMS研发负责人

常见问题

我们的半导体级硅材料纯度可达≥99.9999%(6N),部分特殊需求可实现更高纯度。

支持。从原始锭料到最终晶圆都可以根据客户需求进行切割、钻孔、磨削等全流程定制。

标准订单约7-10个工作日,紧急订单可协商加急,最快3个工作日交付。

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扬州晶格半导体有限公司专注于半导体级硅材料的研发与生产,拥有全球领先的铸锭全熔技术和提纯直拉单晶技术,能够为客户提供高纯度硅材料、硅晶圆以及全套硅材料加工服务。

我们的硅材料广泛应用于芯片制造、光伏电池、MEMS器件和功率器件等领域,凭借二十年的行业经验,帮助客户提升产品良率、缩短研发周期。

如果您正在寻找可靠的半导体硅材料供应商,或是需要定制化的硅材料加工解决方案,欢迎通过上方表单向我们咨询,获取专业的技术支持和报价。