符合RoHS标准，低阻焊接，环保安全，适用于精密电子装配。
耐高温、抗氧化，保证高温回流焊接过程中的稳定性。
快速固化、优异的粘接强度，适用于多种SMT贴装场景。
“科舜的无铅锡膏质量稳定，助力我们在高端产品线上实现无缺陷交付。”
“高温锡膏的耐热性能极佳，显著降低了返工率。”
“贴片红胶的粘接速度快，提升了生产线的整体效率。”
科舜电子提供的无铅锡膏、含铅锡膏以及高温锡膏，拥有稳定的金属成分配比和低阻焊接特性，广泛应用于手机、电脑、汽车电子等高端制造领域。我们的环保锡丝和贴片红胶经过严格的质量控制，确保在极端温度和潮湿环境下依旧保持优异的粘接性能。
选择科舜，意味着您得到的是符合国际标准的电子材料。我们持续投入研发，以满足行业对更低阻值、更高可靠性和更环保材料的需求。无论是贴片SMT工艺还是BGA、CSP封装，科舜的产品都能帮助您提升产线良率，降低返工成本。
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