深圳市合研科技有限公司

专业芯片代理&方案设计,助力智能硬件创新

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我们的优势

全系列芯片代理

涵盖Sonix单片机、Tenx低功耗MCU、Kionix 3D G‑sensor等,满足多元硬件需求。

定制化方案设计

从芯片选型到软硬件落地,提供完整的方案服务,缩短产品研发周期。

行业深耕经验

服务可穿戴、智能家居、儿童玩具等多领域,具备丰富项目落地经验。

客户信赖

合研科技提供的MCU方案极大提升了我们手表的功耗管理,研发周期缩短30%。

—— 某智能穿戴公司 CTO

与合研合作的点读笔项目,硬件稳定性和语音识别效果远超预期。

—— 某教育玩具厂商 CEO

他们的方案让我们的厨房电器在智能化方面实现了突破。

—— 某家电品牌研发总监

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深圳市合研科技有限公司专注于芯片代理方案设计,拥有Sonix单片机、Tenx MCU、Kionix 3D G‑sensor等领先硬件资源,为客户提供定制化的MCU解决方案,覆盖可穿戴设备、智能家居、儿童语音玩具等多种使用场景。

我们深耕消费类电子产品方案设计,帮助企业在产品研发阶段实现快速验证、功耗优化和功能创新,尤其在运动手表智能设备厨房电器等领域拥有成功案例。

如需了解更多关于芯片选型硬件驱动系统集成的专业服务,请填写上方表单联系我们的技术顾问,合研科技将为您提供最专业的技术支持。

常见问题

主要包括松翰 Sonix 系列单片机、语音 IC、OID 点读笔芯片;十速 Tenx 系列低功耗 MCU 与 LCD 驱动 MCU;以及与 Kionix 3D G‑sensor 结合的运动感应方案。

根据项目复杂度不同,一般为 4~8 周,快速原型阶段可在 2 周内完成硬件选型与基本功能实现。

是的,合研科技提供从硬件选型、PCB 设计、固件开发到系统集成的全链路技术服务,确保产品顺利量产。