武汉合易集成技术有限公司

专注光通讯、半导体材料及集成电路全链路技术服务,提供光模块IC、光探测器芯片、定制陶瓷基板等一站式解决方案。

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核心优势

集成电路深度研发

自研/代理高性能IC,满足光通讯、通信基站等多场景需求。

光有源器件全系列

提供光模块、光探测器、激光器封装部件,快速交付、技术保障。

定制半导体封装解决方案

可根据客户需求提供陶瓷基板、AlN 过渡块、热敏电阻裸片等定制服务。

客户证言

“合易的光模块IC交期准时,性能稳定,帮助我们项目提前投产。”

—— 某光通讯系统集成商

“从方案设计到样品测试,技术支持响应及时,极大降低了我们的研发成本。”

—— 国内高校科研团队

“定制陶瓷基板的交付质量上乘,为我们的激光器项目提供了可靠的支撑。”

常见问题

所有光模块均通过ISO、MIL等国际标准测试,交付时提供完整测试报告及性能曲线。

根据材料与工艺不同,最小批量为50片,具体可根据客户需求协商。

从需求沟通 → 技术方案 → 样品验证 → 大批量生产,全流程透明可追溯。

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武汉合易集成技术有限公司致力于为国内外客户提供高可靠性的集成电路光有源器件产品,涵盖光模块IC、光探测器芯片、半导体激光器封装关键部件等全套方案。我们的技术团队拥有多年在光通讯领域的研发经验,能够快速响应行业需求,帮助客户实现产品的快速迭代与量产。

除了标准产品,我们还提供**定制陶瓷基板**、**AlN过渡块**、**热敏电阻裸片**等高精度半导体材料,适用于高功率激光器、光纤传感以及高频射频模块。凭借在武汉光谷自贸区的创新资源优势,合易能够为客户提供从材料选型 → 结构设计 → 生产加工 → 测试验证的一体化服务,确保交付质量与时效。

如果您正在寻找可靠的光通讯半导体材料集成电路合作伙伴,欢迎通过以上表单提交需求,合易将第一时间为您提供专业方案和技术支持。