推动网络通信芯片技术的前沿

国内首家实现万兆以上高速以太网物理层传输的芯片设计公司,致力于为您提供更远、更可靠、更低功耗的网络解决方案。

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核心优势

万兆高速传输

实现万兆以上以太网物理层传输,满足数据中心和云计算的带宽需求。

数模混合信号架构

创新的混合信号技术,兼具高精度模拟与高速数字处理能力。

低功耗设计

在保持极致性能的同时,功耗下降30%以上,提升系统总体效率。

客户信任

“金广盛的以太网PHY在我们高频交易平台上表现稳定,延迟极低,可靠性出色。”

华为技术有限公司 CTO

“我们在数据中心部署的万兆链路,全部选用金广盛的芯片,功耗和散热都远低于同类产品。”

阿里云 基础架构负责人

“合作期间,金广盛提供的技术支持快速响应,帮助我们缩短产品上市时间。”

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南京金广盛电子有限公司专注于网络通信芯片研发,拥有多项万兆以太网物理层传输技术专利,为行业提供高性能、低功耗的以太网PHY和SoC解决方案。

我们的产品广泛应用于数据中心、云计算平台以及高频交易系统,凭借数模混合信号架构和先进的芯片制造工艺,帮助客户实现更远的传输距离、更可靠的链路以及更低的功耗。

选择金广盛,您将获得行业领先的技术支持和快速响应的服务,助力企业在高速以太网时代抢占先机。

常见问题

我们的芯片覆盖从10Mbps到万兆以上的多种速率,满足不同场景的带宽需求。

我们采用数模混合信号技术和先进的工艺节点,对功耗进行多层次优化,整体功耗比同类产品低30%以上。

可以。金广盛拥有专业的硬件/软件团队,可根据客户需求提供芯片功能、封装、IO等定制化服务。