从晶圆前段到后段，提供一站式封装、测试、监测全流程服务。
国内前三的Fan‑In WLP封装技术，满足高密度、低厚度需求。
背靠韩国纳沛斯集团，拥有国际化技术与资源。
严格的电性、热性、寿命测试，确保产品质量。
“纳沛斯的Fan‑In WLP封装满足了我们高频显示驱动的轻薄需求，交付速度快，质量可靠。”
— 某显示模组企业研发总监
“合作多年，封装测试一次通过率极高，帮助我们缩短了产品上市周期。”
— 某射频芯片制造商技术经理
江苏纳沛斯半导体专注于晶圆级封装（WLP）与测试服务，尤其在Fan‑In WLP技术方面拥有业界领先的研发实力和产能。我们的8英寸、12英寸封装解决方案广泛应用于显示驱动芯片、射频芯片、功率管理芯片以及存储芯片等领域，为客户提供高可靠性和高性能的产品。
作为中韩合资企业，纳沛斯凭借韩国纳沛斯集团的先进技术和国内国资平台的资源优势，实现了从晶圆前段加工到后段测试的全流程闭环。我们通过严格的质量管控和标准化测试流程，确保每一颗出货芯片均符合JEDEC、IPC等国际标准。
如果您正在寻找可靠的半导体封装合作伙伴，或对Fan‑In WLP、晶圆级封装、射频封装以及功率管理封装有任何需求，欢迎立即填写上方表单。我们的专业团队将在第一时间与您取得联系，为您提供定制化的技术方案与全程服务。