采用业内领先的微细加工技术，确保每一块模板尺寸误差≤±2µm。
快速响应订单需求，提供7*24小时加急生产服务。
全流程质量监控，符合ISO 9001、ISO 14001标准。
覆盖4~12寸晶圆、BGA、WLCSP、Flipchip、MEMS等多种封装形态。
“美微的电铸模板精度极高，帮助我们在5G芯片封装上实现了量产突破。”
— 某5G芯片制造商 CTO
“从样品到大批量交付仅用了两周，极大缩短了项目周期。”
— 某MEMS封装公司 项目经理
“合作期间，美微始终保持技术领先和服务热情，是值得长期合作的伙伴。”
— 某大尺寸显示模组厂商 CEO
昆山美微电子科技有限公司提供的SMT电铸模板、OLED蒸镀罩板及晶圆凸块电铸模板，已广泛应用于5G芯片、WLCSP、BGA、Flipchip、MEMS、MCM、WLP、SiP、TSV、Fan‑Out等先进封装技术领域，为客户实现高密度、高可靠性提供有力支撑。
我们的产品优势在于精密加工、快速交付、全流程质量控制以及对多尺寸晶圆（4~12寸）封装的深度兼容，帮助半导体制造商降低封装成本、提升良率并加速产品上市。
无论是大型显示模组、移动通信芯片还是新兴的智能硬件，美微的电铸模板均能提供定制化解决方案，实现从研发样品到批量生产的无缝衔接。