精度达亚微米级，确保微纳米图形的高质量成形。
一次性完成清洗、去胶与刻蚀，显著提升产能。
支持硅基、碳化硅、氮化镓等国产化半导体材料。
依据客户需求提供全套软硬件定制解决方案。
集成电路制造
第三代半导体功率器件
LED封装与测试
新材料研发平台
“大族芯的涂胶显影系统让我们的良率提升了15%，设备稳定性也非常可靠。”
—— 某IC制造企业技术总监
“在碳化硅功率芯片的刻蚀环节，大族芯的设备填补了国内空白，大幅降低了生产成本。”
—— 碳化硅项目负责人
“从需求沟通到交付全流程定制化服务，让我们即刻投产，无需二次调试。”
—— LED封装厂仓储部经理
A: 完全兼容国产硅晶圆，且已通过多家本土厂商的验证。
A: 根据需求复杂度，一般在2~4个月内完成交付。
A: 提供现场调试、三年保修、备件供应及远程技术支持。