从晶圆减薄、CMP到封装完成，一站式交付，缩短研发周期，提高生产效率。
拥有行业领先的TSV、TGV、WLP、FOPLP、SIP工艺，通过严苛可靠性测试，确保产品长期稳定。
依据客户不同需求提供专属工艺路线和设备组合，满足不同芯片尺寸与性能要求。
“特思迪公司的TSV工艺帮助我们在3个月内完成了高密度封装验证，良率提升了20%。”
“从晶圆减薄到基板CMP的全流程解决方案，让我们省掉了多个供应商的对接成本。”
特思迪公司专注于提供TSV、TGV、WLP、FOPLP、SIP等先进封装技术，帮助半导体企业实现高密度、低功耗和高可靠性的产品布局。我们的晶圆减薄、晶圆CMP、基板减薄、基板CMP设备与工艺方案已在多家领先厂商中得到验证。
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