专业 SiP 传感解决方案

为您的智能硬件提供高集成度、高可靠性的传感芯片,让创新更快落地。

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核心优势

高度集成

SiP 方案在单芯片上集成多种传感器,实现空间占用最小化。

低功耗

采用先进工艺,功耗降低30%,延长终端设备续航。

可靠安全

严格的品质管控,符合工业级可靠性标准,适用于严苛环境。

客户信任与评价

“实光的SiP传感方案帮助我们在可穿戴设备上实现了重量与功耗双重突破。”

——华为技术有限公司 项目经理

“凭借高集成度的芯片,我们的智能家居产品实现了更小的体积和更快的上市速度。”

——小米生态链 创新部

“在严苛的工业环境中,实光的SiP保持了稳定的传感精度,是我们首选合作伙伴。”

——中航工业 自动化系统部

常见问题

高度集成、功耗更低、尺寸更小、可实现多功能集成,降低系统设计复杂度并提升可靠性。

可以,根据不同应用场景提供SPI、I2C、UART等多种接口的定制方案。

标准量产交付约8-10周,快速样品(少量)可在2-3周内完成。

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实光半导体科技(上海)有限公司专注于 SiP 解决方案,为传感芯片行业提供高集成度、低功耗以及可靠安全的产品。我们的传感技术广泛应用于智能穿戴、物联网、工业自动化以及汽车电子等领域。

如果您在寻找稳定的半导体传感芯片、需要定制化的 SiP 解决方案,或想了解最新的传感器技术趋势,欢迎通过上方表单与我们取得联系。我们将为您提供专业的技术支持和快速的交付服务。

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