采用先进工艺，确保FCBGA封装基板在高温、高频环境下稳定运行。
完善供应链体系，缩短交付周期，助力粤芯半导体二期项目按期完工。
严格质量管控，符合国内外半导体材料安全标准。
拥有多年集成电路项目经验，为客户提供一站式技术支持。
“志橙半导体提供的FCBGA封装基板质量卓越，交付及时，极大提升了我们项目的整体进度。”
—— 深南电路技术总监
深圳市志橙半导体材料股份有限公司专注于高端半导体材料的研发与生产，服务于广州黄埔七大集成电路项目，包括粤芯半导体二期与深南电路FCBGA封装基板项目，助力区域产业升级。
作为行业领先的半导体材料供应商，志橙半导体提供从材料选型、工艺验证到批量供货的一站式解决方案，已为盈骅总部项目、志橙半导体项目等多家知名企业提供可靠支持。
我们坚持技术创新、品质至上，致力于为客户打造安全、可靠、易于集成的FCBGA封装基板，推动集成电路产业链的高效运转。