深圳市智诚精展科技有限公司

专业从事BGA返修台等BGA维修设备的研发、设计、制造和销售,服务TCL、华为、康佳、浪潮等行业领袖。

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产品优势 & 特点

高精度返修平台

采用先进的光学对位与精准定位系统,确保BGA芯片返修误差≤5μm。

极速生产效率

模块化设计,单台设备年产能可达2000片,显著提升产线产出。

全流程质量保障

从原材料检测到返修后功能测试,全程数据追溯,确保可靠性。

客户证言

“智诚的BGA返修台极大提升了我们的维修效率,质量稳定可靠。”

华为技术有限公司 维修部

“我们与智诚合作多年,设备的精准度和售后服务都让人满意。”

TCL 电子制造部

“设备操作简单,培训时间短,为我们的产线带来了显著降本增效。”

常见问题

标准工作温度范围为20℃~45℃,支持温度恒定±0.5℃的精准控制。

支持包括BGA、CSP、QFN等多种封装,配备可更换的定位治具,灵活适配不同需求。

我们提供完整的现场培训、操作手册及一年保修期内免费维修服务,确保设备长期稳定运行。

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深圳市智诚精展科技有限公司专注于BGA返修BGA维修设备的研发与制造,拥有十余年行业经验。我们的产品兼具高精度、稳定性和易操作性,已广泛应用于手机、平板、服务器等电子产品的维修行业。

选择智诚的BGA返修台,您将获得专业的技术支持、快速的交付周期以及完善的售后服务,帮助企业在激烈的市场竞争中实现降本增效。

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