领先的射频集成电路解决方案

专为移动通信基站打造,提供高性能、低功耗、可靠性强的RF芯片,让您的网络更稳更快。

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产品优势 / 特点

高性能

采用先进工艺,提升信号放大与频率稳定性,满足5G基站严苛需求。

低功耗

优化功耗管理,降低基站整体能耗,助力绿色通信建设。

可靠性强

通过严苛温湿度、振动及电磁兼容测试,确保长期稳定运行。

典型使用场景

国博电子的射频集成电路广泛应用于移动通信基站、宏基站、微基站以及室内分布系统(DAS),帮助运营商实现网络覆盖与容量升级。

客户信任与证言

“国博电子的射频芯片让我们的基站功耗降低了12%,网络质量显著提升,合作非常顺畅。”

— 某大型运营商技术总监

“产品在严苛环境下依旧保持高可靠性,为我们在偏远地区的网络部署提供了有力保障。”

— 某基站建设公司项目经理

“国博电子的技术支持非常专业,快速响应我们的需求,帮助我们按时交付项目。”

— 某系统集成商工程师

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南京国博电子股份有限公司专注于射频集成电路(RF IC)研发,拥有完整的移动通信基站射频方案,产品覆盖4G、5G等主流制式。

我们的射频芯片具备高线性度、低相位噪声和宽带宽特性,能够显著提升基站的发射功率和接收灵敏度。

无论是宏基站、微基站还是分布式天线系统(DAS),国博电子均提供定制化的射频解决方案,帮助运营商实现网络升级与能耗优化。

常见问题

我们的芯片覆盖LTE(4G)和NR(5G)全频段,兼容TD‑SCDMA、WCDMA等多种制式,满足运营商多频段部署需求。

所有射频IC均通过了-40℃~+85℃的温度循环测试,具备严苛环境下的长期可靠性,适用于户外基站及车载基站等场景。

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