高可靠性封装材料专家

双组分环氧灌封胶、硅烷改性聚合物密封胶、丙烯酸酯结构胶,一站式解决方案

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产品优势 & 特色

高温耐性

抗高温环境,保持粘结强度,适用于严苛电子封装。

低粘度易流动

双组分配方,低粘度快速流动,提升灌封效率。

可靠防潮防腐

卓越防潮防腐性能,延长电子产品使用寿命。

客户信任·真实案例

“智久的新型环氧灌封胶在我们的高功率LED项目中表现卓越,可靠性提升了30%。”

张先生

某LED制造公司技术总监

“硅烷改性聚合物密封胶的低收缩率让我们在汽车电子模块封装时更加安心。”

李女士

汽车电子供应链经理

“丙烯酸酯结构胶为我们的光通信设备提供了优异的机械强度和长期稳定性。”

王工程师

光通信系统集成商

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山东智久新材料科技有限公司专注于双组分环氧灌封胶的研发与生产,提供高可靠性封装解决方案,帮助客户提升产品的抗热、耐腐蚀和电气性能。

我们的硅烷改性聚合物密封胶具备优异的低压缩性,在汽车电子、航空航天等行业得到广泛应用,确保封装系统的长期稳定。

针对光通信与高频高速传输市场,丙烯酸酯结构胶提供出色的机械强度和环境适应性,是您可靠性的首选材料。

作为专业的封装材料供应商,山东智久新材料坚持技术创新,为客户提供全方位的技术服务与售后支持。

常见问题

依据不同的配方与使用环境,固化时间一般在30分钟至数小时之间。我们提供详细的技术手册帮助您确定最佳固化条件。

可以。我们的密封胶具有优异的防潮性能,适用于高湿度或潮湿环境的电子封装。

产品的工作温度范围一般为-40℃至+150℃,特殊配方可实现更宽的耐温范围,满足不同场景需求。